高精度非接触ワイヤーボンディング検査システム

概要:
IC モールド後、静電容量結合センサーを用いて、ワイヤーの接近
（ワイヤークローズ）やショートを非接触で検出します。
信号はボールグリッド側から入力され、静電容量結合センサーで検出されるため、製品を損傷することなく測定が可能です。
検査プロセス:
測定対象ピンを選択 → 信号を印加 → センサー信号を読み取り → 基準データと比較 → 合否判定を出力
装置の特長:
・非接触信号検出による高速スキャンが可能
・生産ラインへのインライン導入。
・最終検査での歩留まり向上および効率的なトレーサビリティに貢献
適用例:
・IC モールド後のワイヤボンド（WB）BGA 検査 及び出荷前検査
・FA（Failure Analysis）解析結果をプロセスへフィードバックにより歩留まりを改善