高精度 3D アンダーフィル測定システム (High Accuracy 3D Underfill Measurement)

当社は、半導体および OSAT 向けに、生産現場で求められるあらゆるニーズに対応する高精度 3D 検査ソリューションを提供します。
システムの特長
・超高解像度かつ高スループットの検査が可能（顧客仕様に合わせたカスタマイズ対応）。
・Z 軸 3 µm の高解像度により、最先端プロセスの要求に対応。
・プロセス中の欠陥をリアルタイムで検出。
・定量データ解析により誤検出を低減。
・3D 表面欠陥検査により輪郭データを取得。
・AI を活用した判別アルゴリズムで自動検査性能を向上。
・装置構成・レイアウトの柔軟なカスタマイズが可能。

適用例
・アンダーフィル（Underfill）の幅・高さ・底面フィル材の均一性、周辺部品の状態検査。
・反り（Warping）検出。
・ワイヤボンド（Wire Bond）の高さ・曲率検査。
・バンプ（Bump）の高さ、サイズ、平坦度測定。
・SMT 実装不良（傾き・ズレ・欠品）検査。
・ソケットピン（Socket Pin）の異常、ハンダ付着、摩耗検出。
・各種 3D 形状測定。