レーザー・ビアボトム AOIシステム (Laser Via Bottom AOI SYSTEM)

当社は、基板の多層化に伴いAI製品における信号の安定性や信頼性を左右するブラインドビア（Blind Via）の品質向上を支援するため、高精度かつ高速検査に対応した次世代レーザー検査システム を提供します。

システムの特徴
・スキャン速度：最大 300 mm/s の高速検査に対応。
・ABF 基板、CCL、PCB など多様な材料に適用可能。