電性檢測智能系統,精準定義品質未來從高密度探針到軟硬整合的技術革新,興城科技秉持追求越的精神,致力於打造全自動化電性檢測平台,完美整合軟韌體設計技術、治具技術、精密電測技術與非接觸感應電測技術,實現精確量測之系統化高速電測設備,為半導體封測領域、印刷電路板與IC載板製造產業提供至高標準的品質保證,全面提升測試效率與數據準確性,演繹科技與工藝的和諧之美。 半導體 IC載板 聯絡我們 產品特性興城科技在電性檢測的技術優勢精準電測 × 智能整合──興城科技致力於將多項核心技術進行深度整合,開發出穩定且高效的量產系統化電性檢測設備。我們的解決方案不僅滿足高品質的印刷電路板與IC載板與的嚴苛要求,更進一步支援半導體封測之高精密檢測需求,確保晶片封裝階段的良率監控,更為產業帶來更高的品質保證與生產效率。治具型測試 非接觸測試 內埋測試