加熱電測機

在 AI 高階封裝製程中，IC 載板缺陷若於晶片組裝後才被發現，將造成高價晶片、封裝材料與製程時間的重大損失。隨著產品工作溫度與可靠度要求提升，僅在常溫條件下進行電性測試，已無法完整模擬實際應用環境下的潛在風險。

興城科技加熱電測機專為高階 IC 載板預先電測需求設計，可在 150°C 條件下進行電性驗證，協助客戶於組裝前篩除潛在缺陷。系統具備數十秒快速升溫能力與 ±1°C 精準控溫，可對應先進製程嚴苛的溫控要求。

透過接近實際工作條件的高溫電測，興城科技協助客戶降低後段封裝失效風險，減少高價晶片組裝後報廢成本，並提升 AI 高階封裝產品的量產良率與可靠度。