IC載板
高精度治具整合能力,打造穩定可靠的量產檢測平台
在電測與量測製程中,設備穩定性不僅取決於檢測系統本身,更與治具設計、定位精度、材料選擇、接觸穩定性與維護便利性密切相關。高精度治具是確保量測一致性與量產穩定性的關鍵環節。
興城科技具備專用治具設計與製造能力,可依客戶產品規格、測試條件與設備需求,提供客製化高精度治具、Bump 3D 量測載台、高強度玻璃材質治具與特殊應用治工具。其中 Bump 3D 量測載台可對應 < 1 μm 精度需求,支援高階量測應用。
此能力展現興城科技不僅能提供檢測設備,更能整合電測、視覺、量測平台與治具設計,協助客戶打造穩定可靠的量產檢測解決方案。




核心技術亮點 :
- 超高精度專用載台:可開發 Bump 3D 量測專用載台,機械結構精度 < 1 μm。
- 高強度與特殊材質應用:提供各式高強度、低熱膨脹係數之玻璃材質治具與特殊應用治工具。
