玻璃基板量測系統

玻璃基板因具備尺寸穩定性、高頻高速應用潛力與先進封裝發展優勢，逐漸成為次世代 IC 載板的重要方向。然而玻璃材料在加工、鑽孔、金屬化與高溫製程中，對尺寸精度、孔徑孔深、輪廓變化與 Warpage 控制提出更高要求。

興城科技玻璃基板量測系統針對客戶玻璃基板製程開發需求，提供高精度、高效率的量測平台，可針對尺寸、輪廓、孔徑、孔深與高溫翹曲 Warpage 進行高速精密量測。透過量化數據，協助客戶掌握新材料製程穩定性與關鍵品質指標。

此方案適合應用於研發驗證、製程開發與量產規格建立階段，協助客戶提前發現加工偏移與可靠度風險，加速玻璃基板製程導入。