Molding後 WB-BGA線歪斜檢測

在車載、工控等高可靠度 IC 應用中，封裝後的內部導線品質直接決定產品壽命。WB-BGA 封裝於 Molding後，內部 Bonding Wire 極易因封膠流動、熱應力或製程偏移，產生線歪斜、Wire Close 或潛在短路風險。此類隱形缺陷無法透過常規外觀檢查有效全檢，一旦流入終端，將造成嚴重的可靠度災難與高風險。

興城科技推出 Molding 後 WB-BGA 線歪斜檢測方案，專攻 IC 封裝最終站的內部導線錯位問題，協助客戶在出貨前 100% 攔截不可視風險。

本方案突破傳統量測儀器的檢測盲區，具備同級領先的差異化偵測實力。適用於車用 IC（ATV）、工控 IC 終檢，全面提升出貨品質，將終端應用失效風險降至最低。