
IC載板
±5μm高精度全尺寸量測,提前掌握切割與邊緣品質AI 產品推動 IC 載板與 PCB 厚度持續增加,使切割品質、邊緣穩定性、尺寸一致性與缺口孔位精度,成為影響後段組裝與量產良率的重要因素。若切割偏移或刀具磨耗未能即時掌握,將增加產品報廢、返工與製程調整成本。
興城科技高精度尺寸量測系統針對 IC 載板 / PCB 製程需求,提供高速、全尺寸量測能力,可支援正 / 背面尺寸、天地邊、切割邊緣與缺口孔位檢查,量測精度可達 ±5 μm。
系統亦可建置預警機制,協助客戶預判刀具磨耗與維護時機,將尺寸量測由單純檢查升級為製程管理工具。透過即時、量化的檢測數據,協助產線提升良率、降低停機風險,並強化切割製程品質控管。


核心技術亮點
- 工業級極致量測精度:達 ±5µm級全尺寸精密檢測。
- 全方位檢測覆蓋率:完美支援正/背面尺寸、天地邊、切割邊緣瑕疵與缺口孔位量測。
- 智能預警系統:即時監控數據趨勢,預判刀具磨耗狀態並協助產線維護時機管理。
