モールディング後の WB-BGA Wire Close 検査システム

自動車向けをはじめ、高い信頼性が求められる IC の検査に対応。

コア技術の特長
・IC 封止（モールド）後の最終工程でテストを行い、パッケージ内部の配線ずれ（Wire Close）を高精度に検出。
・他社と異なる独自の測定アプローチを採用し、業界トップクラスの測定性能を実現。
・製品信頼性を向上させ、不良発生リスクを大幅に低減。
・車載向け（ATV）をはじめ、高い信頼性が求められる IC 検査に幅広く対応。