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電性檢測智能系統,精準定義品質未來

從高密度探針到軟硬整合的技術革新,興城科技秉持追求越的精神,致力於打造全自動化電性檢測平台,完美整合軟韌體設計技術、治具技術、精密電測技術與非接觸感應電測技術,實現精確量測之系統化高速電測設備,為半導體封測領域、印刷電路板與IC載板製造產業提供至高標準的品質保證,全面提升測試效率與數據準確性,演繹科技與工藝的和諧之美。

產品特性

興城科技在電性檢測的技術優勢

精準電測 × 智能整合──興城科技致力於將多項核心技術進行深度整合開發出穩定且高效的量產系統化電性檢測設備。我們的解決方案不僅滿足高品質的印刷電路板與IC載板與的嚴苛要求更進一步支援半導體封測之高精密檢測需求確保晶片封裝階段的良率監控更為產業帶來更高的品質保證與生產效率。

治具型測試
非接觸測試
內埋測試