IC載板
高速盲孔底部 AOI，支援 ABF 載板全檢與訊號可靠度控管
隨著 AI 晶片與高階封裝推動 IC 載板層數增加，盲孔品質對訊號完整性、導通穩定性與產品可靠度的影響愈加明顯。若盲孔底部殘留、成孔異常或製程偏移未被即時檢出，可能導致後續電性異常、訊號耗損或終端應用失效。傳統盲孔檢查設備受限於掃描速度，難以在量產條件下支援全面檢查。
興城科技盲孔檢測設備針對 ABF 載板、CCL 與 PCB 等材料，提供高速盲孔底部 AOI 檢查能力，掃描速度最高可達 300 mm/s，協助客戶提升全檢效率。
此方案可協助客戶於高密度載板製程中即時掌握盲孔品質，降低微小缺陷流入後段製程的風險，並強化 AI 高速運算產品所需的訊號可靠度與量產品質控管。
核心技術亮點 ：
- 業界領先的超高速掃描效能：掃描速度最高可達 300 mm/s。
- 先進視覺演算法：專為微小盲孔底部缺陷與殘留量化辨識設計。
- 高材料適應性：完美適用於 ABF 載板、CCL（銅箔基板）與高階 PCB。