ABF Film厚度量測

在先進封裝與多層增建製程中，設備穩定性與量測精度不僅取決於檢測系統本身，更與層間材料結構、金屬銅層定位、高頻介電厚度控制、量測精準度與生產良率提升密切相關。精確鎖定並量測 ABF Film的厚度，是確保訊號傳輸品質與高階晶片封裝結構穩定性的關鍵環節。

興城科技具備專用光學量測與演算法開發能力，可依客戶產品規格、多層板結構與檢測需求，提供客製化高精度先進封裝量測系統、ABF Film 介電層量測模組、金屬銅層厚度析出及多層微米級厚度分析工具。其中 ABF 介電層量測模組可精準鎖定並捕捉多層銅層之間的 ABF 介電層厚度，對應微米級精度量測需求，支援高階載板與 3D 先進封裝量測應用。

此能力展現興城科技不僅能提供硬體設備，更能整合多層膜厚量測、影像特徵識別、光學干涉與精密載板定位設計，協助客戶打造穩定可靠的量產檢測解決方案。