以創新科技驅動高科技產業升級，是興城科技持之以恆的使命。迎向 2026 全球半導體與高階封裝技術的核心浪潮，興城科技將以引領產業的前瞻視野，跨足全球最具指標性的展會活動。
我們期望透過這一系列的國際級舞台，與全球產業界夥伴展開深度的技術激盪，全面分享我們在先進製程、高階載板檢測、AI 高效應用與 IC 相關領域的卓越實力與前沿市場布局。我們誠摯邀請全球客戶、產業先進與技術專家蒞臨展位面對面互動，聚焦先進製程發展、交流 AI 技術應用，共同重塑高科技產業價值鏈。
【 2026 興城科技 全球年度展出資訊 】
跨越邊界 ｜ JPCA Show 2026（日本國際電子電路產業展）
展出時間： 2026 年 6 月 10 日 – 6 月 12 日
展出地點： 日本東京有明展覽館（Tokyo Big Sight）
攤位編號： 【 3E-20 】
在地深耕 ｜ SEMICON Taiwan 2026（台灣國際半導體展）
展出時間： 2026 年 9 月 2 日 – 9 月 4 日
展出地點： 台北南港展覽館 1館 & 2館（TaiNEX 1 & 2）
- 攤位編號： 【 S8130 】
國際接軌 ｜ SEMICON West 2026（美國國際半導體展）
展出時間： 2026 年 10 月 13 日 – 10 月 15 日
展出地點： 美國舊金山（San Francisco, USA）
迎向 AI 爆發與先進製程的新紀元，興城科技將跨越地域、鏈結全球，在世界三大科技舞台與您正面對話。
2026 年度盛會，興城科技與您不見不散！