Non contact RDL / C4 Layer open short testing

在 2.5D/3D 先進封裝（RDL）及 C4 bump 製程中，微型化的線寬線距與高密度點位使傳統接觸式探針（Probe Card）面臨刮傷線路、物理壓傷、扎穿金屬層或探針耗損等極限。

興城科技正進行開發中之 RDL 及 C4 layer 非接觸式電性檢測技術，運用創新非破壞性電性感測機制，可在零接觸的前提下精準偵測斷路（Open Short）缺陷，確保關鍵重佈線層品質，有效避免後續製程封裝成本浪費。