IR 檢量測系統( Overlay Shift、Inner Crack、Chipping、Silicon內部結構異常檢測 )

在先進封裝製程中，晶圓內部裂紋（Inner cracks）、Chipping、Overlay 偏移與 Die 內部異物等關鍵缺陷並不會表露於表面。若僅依賴傳統表面 AOI，將產生嚴重的檢測盲區，進而影響後續製程判定與量產良率。

興城科技 IR 檢量測系統運用紅外光穿透矽材料的物理特性，專攻矽晶圓與 Die 的深層非破壞性檢查。無需破壞樣品，即可精準實現內部結構觀察、缺陷深度分析與製程品質監控，大幅縮短問題追溯時間，提升缺陷判定效率。