全球半導體產業年度矚目盛事——SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展於台北南港展覽館盛大展出！展期邁入第二天，現場氣氛熱烈，興城科技團隊已於 南港展覽館 2 館 4 樓 攤位 S8130 準備就緒，迎接全球半導體製造、封測與供應鏈的產業專家及合作夥伴。
隨著 AI 與高效能運算浪潮驅動，先進封裝技術成為突破晶片效能極限的關鍵焦點。興城科技長期深耕於光電與半導體自動化檢測領域，本次展會以強大的研發能量與實戰經驗，全方位展示先進封裝與關鍵製程的檢測技術突破：
亮點展品陣容：
CoWoS / CoPoS Flux 2D/3D 厚度與覆蓋率檢量測
WB-BGA (After-Molding) 金線偏移、線距異常、歪斜及塌陷檢測
8 大主題海報：
- CoWoS Flux 2D/3D Thickness Measurement & Coverage Inspection
- CoPoS Flux 2D/3D Thickness Measurement & Coverage Inspection
- CoWoS RDL Sensor-to-Sensor Non-Contact Open / Short Test System
- WB-BGA (After-Molding) Wire Close Inspection System
- 2D / 3D Laser Line Profiler System
- 3D Laser Solution Underfill Inspection System
- Advanced Electrical Test for Embedded Substrate / Interposer
- AI Powered Auto Code Mapping & Sorting system
興城科技專業技術與業務團隊將於現場提供專業諮詢，針對客戶的檢測痛點提供高彈性、高效益的智慧檢測方案。誠摯邀請各界先進蒞臨指教，與我們一同探討半導體檢測技術的無限可能，攜手鏈結世界、共創卓越！
【展覽與攤位資訊】
展覽名稱：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
展覽日期：2026 年 9 月 2 日（三）至 9 月 4 日（五）
展覽時間：10:00 – 17:00
展覽地點：台北南港展覽館 2 館 4 樓
攤位號碼：S8130
