內埋元件量測系統

面對 AI 應用中的高功耗、高溫與高密度封裝需求，IC 載板內埋元件的使用比例持續增加。內埋元件雖可提升電性效能與封裝整合度，但也使載板電性檢查更為複雜，傳統單一斷短路測試已難以完整涵蓋內埋元件的量測需求。

興城科技內埋元件量測系統將 LCR 量測模組整合至電測平台，可同時對應 Open / Short 檢查與內埋元件電性測試需求。透過整合式架構，客戶可在同一平台完成多項電性檢查，降低設備切換與製程等待時間。

此方案協助客戶提升測試效率、強化量測一致性，並降低內埋元件異常流入後段製程的風險，適合應用於高密度 IC 載板與 AI 高階封裝相關產品。