「檢測不只是攔截缺陷，更是驅動製程控制與極致良率的核心引擎。」
隨著 AI 晶片與高效能運算急速推進，次世代晶片對異質整合的可靠度要求已進入亞微米級別。繼 JPCA Show 與 SEMICON Taiwan的熱烈迴響後，興城科技跨海出擊，現正於美國舊金山 SEMICON West （莫斯康展覽中心・台灣館 Booth 6381）盛大展出中！現場以實體展位與多媒體交互展示，全面呈現深耕二十年的光學量測與高階電測核心能量。
現場直擊：精準對焦先進封裝製程五大痛點
興城科技於舊金山現場重點呈現與國際接軌的五大關鍵檢量測技術，為現場客戶提供即時製程診斷方案：
CoWoS & CoPoS Flux 2D/3D Metrology
CoWoS RDL Sensor-to-Sensor Non-Contact Open / Short Test System
WB-BGA (After Molding) Wire Close Inspection System
AI POWERED Auto Code Mapping & Sorting System
3D Laser Metrology Solution & Underfill Inspection System
誠摯歡迎蒞臨交流！
若您正在舊金山現場，歡迎親臨 Booth 6381 與興城團隊現場探討新一代產線擴充、設備升級與良率提升的最佳配置。
服務無時差，線上諮詢持續接軌
若您未能親臨舊金山現場，興城科技的專業服務隨時在線，歡迎隨時透過以下管道與我們聯繫，由專人為您安排技術評估：
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