「検査は単なる欠陥検出を超え、プロセス制御と歩留まりの極限を牽引するコア・エンジンへ。」
AIチップおよびHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）の急速な台頭により、次世代半導体のヘテロジニアス・インテグレーションに対する信頼性要求はサブミクロン領域へと突入しました。JPCA ShowおよびSEMICON Taiwanでの大盛況を受け、興城科技（Centrum Technology）は米国サンフランシスコで開催中のSEMICON West（モスコーニ・センター・台湾パビリオン Booth 6381）へ本格進出いたします。会場では実機展示とインタラクティブなマルチメディアを駆使し、20年にわたり深耕してきた高精度光学計測とハイエンド電気検査のコア・コンピタンスを全面的に披露しております。
現地レポート：先端パッケージング工程の「5大ペインポイント」を正確に捕捉
興城科技はサンフランシスコの会場にて、グローバルスタンダードに準拠した5つの重要検査・計測テクノロジーをハイライトし、現場でのリアルタイムなプロセス診断ソリューションを提供します：
CoWoS & CoPoS Flux 2D/3D Metrology
CoWoS RDL Sensor-to-Sensor Non-Contact Open / Short Test System
WB-BGA (After Molding) Wire Close Inspection System
AI POWERED Auto Code Mapping & Sorting System
3D Laser Metrology Solution & Underfill Inspection System
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
サンフランシスコ会場にお越しの際は、ぜひBooth 6381へお立ち寄りください。次世代ラインの拡張、設備アップグレード、および歩留まり向上の最適解について、当社のエンジニアリングチームが直接ご提案させていただきます。
グローバル・シームレス・サポート：オンライン技術相談を随時受付中
現地へのご来場が叶わないお客様に対しても、興城科技のプロフェッショナルチームがオンラインで随時対応いたします。技術評価や導入のご相談につきましては、以下の窓口よりお気軽にお問い合わせください：
Phone / 電話番号： +886-3-4626720
Email / メール： sales@centrumtw.com