IC基板:ABF膜厚測定システム
ABF誘電層の高精度計測により、安定した先端パッケージング計測環境を構築
先端パッケージングおよび多層ビルドアップ工程では、装置の安定性と計測精度が、検査システムの性能だけでなく層間材料の構造、銅層の位置、高周波用誘電層の膜厚管理、測定精度、量産歩留まりと密接に関係します。ABF（Ajinomoto Build-up Film）の膜厚を正確に測定することは、高周波信号伝送の品質と先端パッケージの構造安定性を確保する上で極めて重要な要素です。
Centrum Technologyは、専用の光学計測技術とアルゴリズム開発技術を用い、お客様の製品仕様、多層基板構造、検査要件に応じたカスタマイズ可能な高精度計測システムを提供します。これにはABF誘電層計測モジュール、銅層膜厚プロファイル、多層構造のミクロンレベルでの膜厚解析が含まれます。特にABF誘電層計測モジュールは、多層銅層間のABF層を正確に検出し、その膜厚を高精度に測定します。先端IC基板や3D先端パッケージングの計測用途に適用できます。
単なるハードウェア供給にとどまらず、多層膜厚計測、画像特徴認識、光干渉測定、基板の高精度アライメントを統合することで、量産工程向けの安定した検査ソリューションを構築します。
コア技術
- 高精度層厚計測
多層構造の対象層を特定し、機械系と光学系によるミクロンレベルの計測を行います。 - 多層構造解析
ABF層、銅層、および微細パターンの特徴計測に対応しています。 - 断面データの可視化
層間界面の特徴をリアルタイムに定量化し、製造プロセスのリアルタイムモニタリングに活用します。