加熱式オープン／ショート検査装置

AI向け先端パッケージング工程では、ダイ実装後にIC基板の欠陥が判明すると、高価なダイや封止材料の損失、さらには製造タクトタイムの大幅なロスに繋がります。製品の動作温度上昇と信頼性基準の高度化に伴い、常温環境下での電気検査だけでは、実使用環境で顕在化する潜在的な不良を十分に検出できない場合があります。

Centrum Technologyの加熱式電気検査装置は、先端IC基板のプリテストに特化した設計を行っており、150℃の高温条件で電気特性を検証します。ダイ実装前に潜在的な欠陥を確実にスクリーニングします。数十秒で150℃まで昇温し、±1℃の温度制御により、先端工程で求められる温度条件に対応します。

実使用条件に近い高温環境で電気検査を行うことで、後工程におけるパッケージング不良、高価なダイの実装後の廃棄コストを低減し、AI向け先端パッケージ製品の量産歩留まりと信頼性を向上させます。