內埋元件檢測(Embedded Component Inspection)

在 CoWoS、2.5D/3D 異質整合與高階運算晶片（AI/CPU/GPU）應用中，Interposer（中介層）是決定良率與可靠度的關鍵。隨著 Bump 尺寸微縮與佈線密度暴增，如何克服電性不穩定、微小 Bump 對位與內埋結構缺陷，成為量產導入的首要挑戰。

興城科技推出高階內埋檢量測方案，整合自主研發 ASIC 電測核心、多頻段 LCR 模組與高精度視覺對位技術，精密對應 Bump Size < 20 μm 的檢測需求。透過高穩定、量產導向的架構，協助客戶消除複雜佈線帶來的測試不一致風險。

本方案不僅能精準檢出異常，更能無縫嵌入高階封裝的製程控制（Process Control），全面降低後段報廢風險，加速 AI 高效能晶片的量產導入時程。