3D 檢量測系統( Underfill輪廓、Bump高度、共平面度、Tilt、Warpage及材料厚度量測 )

先進封裝製程中，品質控管已不再只是平面外觀問題，更涉及高度、輪廓、翹曲、共平面性、Bump 形貌與 Underfill 膠體流動狀態等 3D 結構變化。特別是面對大尺寸晶片與載板所帶來的翹曲挑戰，若無法將立體缺陷與晶圓翹曲數據化，將大幅增加製程高風險性。

興城科技 3D 檢測系統具備高解析度與高產能優勢，Z 軸精度可達 1 µm，並支援特定區域之晶圓與載板翹曲精準量測。系統能有效量化 Underfill 點膠寬度與高度、翹曲、Wire Bond 弧高、Bump 高度與平整度、SMT 異常及 Socket 磨耗等各類立體結構。透過晶片與載板的翹曲特徵分類，大幅提升組裝時的元件相容性與良率。本系統搭配 Profile 斷面曲線與 3D 表面形貌圖，能即時呈現缺陷輪廓；支援從抽樣到全檢的彈性策略，協助客戶以數據驅動精準掌握製程狀態。透過 AI 智能判別選配與客製化設備結構規劃，

興城科技可依不同產品型態打造專屬 3D 檢測平台，協助客戶降低誤判、縮短分析時間，全面強化先進封裝品質。