半導體
引領先進封裝 AI 計量創新，實現 2D+3D 晶圓與基板助焊劑厚度量測
在先進封裝製程中，隨著製程更新助焊劑的厚度與覆蓋率控制則是決定晶圓鍵合良率的關鍵要素。面對大尺寸基板帶來的翹曲挑戰，傳統的助焊劑覆蓋率檢查已無法精確定量，客戶需要更全面的 2D 覆蓋率與 3D 奈米級厚度量測能力，以在鍵合前精準攔截潛在風險。
興城科技推出的 2D + 3D 晶圓與基板助焊劑厚度量測系統，結合了獨家 AI 智慧判定與先進光學量測技術。系統不僅能通過 proprietary 演算法快速分類與計算大面積的 Pad 覆蓋率，還能鎖定特定位置進行 sub-micron 等級的 3D 厚度與表面輪廓量測。透過全面性的數據化反饋，協助客戶優化噴印參數並實現製程閉環控制。
此方案適用於 CoWoS 及先進封裝（先進基板）製程 中的助焊劑塗佈確認、基板翹曲異常分析與良率提升驗證，可協助客戶在昂貴的失效發生前找出根本原因，掌握關鍵材料特性並大幅縮短異動追溯時間。
核心技術亮點
獨家 2D+3D 整合計量：業界唯一完美結合 2D 助焊劑覆蓋率分析（AI 智慧判定）與 3D 厚度量測的解決方案。
奈米級厚度量測（3D Metrology）：採用先進的光譜共焦（Spectral Confocal）技術，具備小於 100 nm 的 Z 軸解析度，能精確表徵半透明薄膜與微小厚度變化。
AI 智慧覆蓋率分析（2D Intelligence）：透過專利多方向照明與灰階閾值演算，自動進行多階Pad 淹沒程度分類，精確量化 Pad 覆蓋率與分佈特徵。
閉環製程優化（Closed-Loop & Inline）：量測數據可動態反饋至點膠/噴印設備，即時調整 dispensing 參數，並具備 SECS/GEM、EFEM 等智能製造整合能力，完全滿足 inline 生產需求。