2D 檢量測系統( 外觀缺陷、異物、刮傷、表面異常、尺寸、位置偏移、材料覆蓋率及填充率檢測 )

在半導體與封裝製程中，表面缺陷、尺寸偏移、圖形異常與外觀瑕疵，往往是影響後段製程穩定性與產品良率的關鍵因素。隨著線路與元件結構持續微細化，傳統目視檢查或低解析檢測方式已難以滿足高精度製程需求，極易因人工判讀差異而導致漏檢與誤判風險。

興城科技 2D 檢量測系統具備超高解析度與高產能，專為半導體與封裝產線量身打造，提供全面的外觀缺陷檢查與關鍵尺寸監控。

即時輸出量化數據，協助客戶消除主觀判讀差異、顯著提升缺陷判定的一致性。不僅能在大規模量產階段即時攔截異常、防止良率損失，更能協助研發與製造團隊以客觀數據優化製程。