ブラインドビアAOIシステム

AIチップと先端パッケージングの進展に伴いIC基板の多層化が進み、ブラインドビア（マイクロビア）の品質が信号品質、導通信頼性、製品信頼性に与える影響が大きくなっています。ビア底面のデスミア（樹脂残渣）、穿孔異常、加工ずれが検出されない場合、後工程における電気的不良、信号損失、最終製品の故障につながる可能性があります。従来のビア検査装置は走査速度に限界があり、全数検査は困難でした。

Centrum Technologyのブラインドビア検査システムは、ABF基板、CCL、HDI-PCBを対象に、最大300mm/sの高速走査でビア底部の画像検査を行い、全数検査の処理能力を向上させます。

高密度基板の製造工程におけるブラインドビア品質をリアルタイムに把握し、微小欠陥が後工程へ流出するリスクを低減します。また、AI／HPC製品に求められる信号信頼性と量産品質管理を支援します。