3D計測・検査システム

先端パッケージング（Advanced Packaging）工程における品質管理は、もはや平面的な外観検査にとどまらず、高さ、プロファイル、反り（Warpage）、共平面性（コプラナリティ）、バンプ形状、アンダーフィル（Underfill）樹脂の流動状態といった3D構造変化の管理が不可欠です。特に大型チップやパッケージ基板に起因する反り課題において、立体欠陥を数値化・データ化できなければ、プロセスの高リスク化を招く要因となります。
Centrum Technology（興城科技）の3D計測・検査システムは、高分解能と高スループットを両立し、Z軸精度 1 µm を達成するとともに、ウェーハおよび基板の特定領域における高精度な反り計測をサポートします。アンダーフィルの塗布幅・高さ、反り、ワイヤーボンディングのループ高さ、バンプ高さと平坦度、SMT実装異常、ソケット摩耗など、多様な3D構造の定量化が可能です。チップと基板の反り特性を分類・解析することで、アセンブリ時の部材整合性と歩留まりを大幅に向上させます。
本システムは、断面プロファイル曲線（Profile）および3D表面トポグラフィ表示を搭載し、欠陥輪郭をリアルタイムに可視化。抜取検査から全数検査まで柔軟な運用戦略に対応し、データドリブンな高精度プロセス制御を実現します。さらに、AI知能判定オプションおよびカスタム装置構造設計により、製品形態に合わせた専用3D検査プラットフォームを構築。誤判定の低減と解析時間の短縮を図り、先端パッケージングの品質を包括的に強化します。