半導体:自動印字マッピング＆ソーティングAIシステム
印字の自動認識と高精度選別により、効率的なICトレーサビリティ工程を確立
従来の目視による個片確認では、印字の鮮明度、製品の向き、作業者による判定ばらつきの影響を受けやすく、誤判定・見逃し・異品種混入・トレーサビリティ情報の欠落の発生といったリスクが高まります。
Centrum Technologyの自動OCRマッピング＆ソーティングシステムは、LQFPやTQFPをはじめとする各種パッケージに対応しています。自動ロード／アンロード、光学式文字認識（OCR／OCV）、2次元コード読取り、ソート機能を統合し、工程の要件に応じて、「Sorting（通常ソート)」、「2D Sorting（2次元コードソート)」、「Mapping（トレイマッピング）」の3つの運転モードを切り替えることができます。
指定された印字を認識し、IC位置情報と関連付けることで自動ソーティングと製品トレーサビリティを実現します。
コア技術
半導体:3D計測・検査システム（アンダーフィルプロファイル、バンプ高さ、共平面度、Tilt、Warpageおよび材料膜厚計測）
・3つの運転モード
Sorting／2D Sorting／Mappingの3モードに対応し、印字情報に基づく自動認識・選別を実行します。
・高速自動ピック＆プレース
光学検査結果に応じて製品を分類・収納します。1個当たりの平均処理時間は約0.1秒で、作業者による作業時間を大幅に削減します。
・マーキング／トレイマッピングの自動作成
ICの印字情報とトレイ内のポケット位置を自動記録します。トレイ内の製品レイアウトを瞬時に把握し、トレーサビリティ能力を大幅に向上させます。
・複数のパッケージ寸法に対応
幅広いパッケージ形状やトレイ規格に柔軟に対応します。