半導体:内蔵型インターポーザ測定システム
インターポーザの内蔵構造を高精度に評価し、CoWoS先端パッケージングの量産を支援
CoWoS、2.5D/3D異種集積、およびAI、CPU、GPUなどの高性能コンピューティング用途では、インターポーザが製品歩留まりと長期信頼性を左右する重要な要素となります。バンプの微細化と配線密度の増加に伴い、電気特性の不安定化、微小バンプの位置合わせ、内蔵構造欠陥への対応が量産導入時の最重要課題となっています。
Centrum Technologyの内蔵型インターポーザー測定システムは、自社開発の電気検査ASIC、多周波LCR測定モジュール、高精度画像位置合わせ技術を統合しています。バンプサイズ20μm未満に対応し、高い安定性と量産性を重視したシステム構成により複雑な配線パターンに起因する測定ばらつきを抑えます。
本システムは異常検出だけでなく、先端パッケージングの工程管理へ組み込むことができます。後工程での廃棄リスクを低減し、AI/HPCデバイスの量産導入を大幅に加速させます。


コア技術
- 独自開発の電気検査要ASIC搭載
高速かつ高精度な電気計測を実現します。 - 高精度多周波LCR測定モジュール
ノイズと外部干渉を極限まで抑えた高精度センシングを実現します。 - 最適化されたハードウェア構成
複雑な配線パターンを排除し、システム全体の長期安定性と測定再現性を大幅に向上。 - 微小バンプ計測
バンプサイズ20μm未満のインターポーザにも対応します。
