2D計測・外観検査システム

半導体製造およびパッケージング工程では、表面欠陥、寸法ずれ、パターン異常、外観不良が、後工程の安定性と製品歩留まりに大きく影響します。配線パターンや素子構造の微細化が進むにつれて、目視検査や低分解能の検査方式では、高精度工程の要求を満たすことが難しくなっています。また、作業者による判定差が不良流出や過検出の原因となる場合があります。

Centrum Technologyの2D計測・外観検査システムは、超高分解能と高スループットを両立し、半導体およびパッケージング量産ラインにおける外観欠陥検査と重要寸法のモニタリングを行います。定量データをリアルタイムに出力することで、作業者による判定のばらつきを抑え、欠陥判定の一貫性を向上させます。

大規模量産ラインにおいて異常を早期に検出し、歩留まり低下を防ぐとともに、客観的なデータに基づく研究開発部門および製造技術部門のプロセスの最適化を支援します。