WB-BGAワイヤースイープ検査

車載機器や産業用制御機器に用いられる高信頼性ICにおいて、パッケージ内部の配線品質は製品寿命と信頼性に直接影響します。WB-BGAでは、モールディング後に、封止樹脂の流動、熱応力、工程ずれなどの影響を受け、ボンディングワイヤーにワイヤースイープ、ワイヤー間隔異常、傾き、垂れ下がりなどの潜在的な短絡が発生することがあります。

これらのモールド内部の潜在欠陥は、従来の外観検査では全数検査することが困難です。万が一、欠陥品が市場へ流出した場合は重大な信頼性不良や大きな経済的損失につながるおそれがあります。

Centrum Technologyの「モールディング後WB-BGAワイヤースイープ検査システム」は、ICパッケージング最終工程における内部ワイヤーの位置ずれ検査に特化しています。従来の外観検査・計測装置では検出しにくいモールド内部の異常を出荷前に検出し、車載用ICおよび産業機器用ICの最終検査・出荷品質検査を支援します。これにより、出荷品質を向上させ、実使用環境における故障リスクを低減します。