インテリジェント電気検査システムで、 品質の未来を切り拓く
高密度プロービングからソフトウェア・ハードウェア統合技術
の革新まで、興城科技は進化し続けるニーズに応えるべく、自動化電気特性検査プラットフォームの構築に取り組んできました。独自のソフトウェア／ハードウェア設計技術、治具開発技術、精密な電気特性検査技術、さらに非接触誘電測定技術を融合し、高精度な電気特性検査システムと高速検査装置を実現しています。
これらの技術は、半導体パッケージ、プリント基板、IC 基板などの製造分野において、最高レベルの品質保証を提供するとともに、検査効率とデータ精度を飛躍的に向上させます。
興城科技の高い技術力と品質へのこだわりを象徴するソリューションです。
の革新まで、興城科技は進化し続けるニーズに応えるべく、自動化電気特性検査プラットフォームの構築に取り組んできました。独自のソフトウェア／ハードウェア設計技術、治具開発技術、精密な電気特性検査技術、さらに非接触誘電測定技術を融合し、高精度な電気特性検査システムと高速検査装置を実現しています。
これらの技術は、半導体パッケージ、プリント基板、IC 基板などの製造分野において、最高レベルの品質保証を提供するとともに、検査効率とデータ精度を飛躍的に向上させます。
興城科技の高い技術力と品質へのこだわりを象徴するソリューションです。
製品特性
興城科技の電気特性検査における技術的優位性
精密電気特性測定 × スマート統合
興城科技は、複数のコア技術を高度に統合し、高い安定性と生産性をを両立した量産対応の電気特性検査装置の開発に注力しています。
当社のソリューションは、高品質が求められるプリント基板（PCB）およびIC基板における厳格な検査基準に適合するだけでなく、半導体パッケージング工程でも要求される高精度な電気特性検査に対応しています。
これにより、各パッケージング工程での歩留まり管理を強化し、安定した品質確保に貢献します。
さらに、これらの技術を通じて以下を実現し、お客様の製造競争力向上をサポートします。
・業界全体の品質保証レベルの向上
・生産ラインの効率最大化
治具型検査
非接触検査
内層電気特性検査
