スマート検査で未来を拓き、共に成功へ｜SEMICON Taiwan 2026開催中！CENTRUMが先端パッケージ検査技術を披露

世界の半導体業界から注目を集める年次イベント、SEMICON Taiwan 2026が台北南港展覧館で盛大に開催されています。

会期2日目を迎え、会場は大きな盛り上がりを見せています。CENTRUMは、台北南港展覧館2号館4階のブースS8130にて、半導体製造、パッケージ・テスト、サプライチェーンに携わる世界各国の専門家およびパートナーの皆様をお迎えしております。

AIおよびHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）の急速な進展に伴い、先端パッケージ技術は、半導体性能の限界を押し広げるための重要な鍵となっています。

CENTRUMは、オプトエレクトロニクスと半導体向け自動検査の分野で、長年にわたり技術と実績を積み重ねてきました。本展示会では、確かな研究開発力と豊富な現場経験を活かし、先端パッケージおよび主要工程に向けた最新の検査技術を幅広くご紹介しています。

注目の展示技術
- CoWoS／CoPoS向けフラックスの2D／3D厚さ計測および被覆率検査
- WB-BGA（モールド後）のワイヤー位置ずれ、ワイヤー間隔異常、ワイヤースキューおよびワイヤー潰れ検査
8つの技術ポスター
- CoWoSフラックス2D／3D厚さ計測・被覆率検査
- CoPoSフラックス2D／3D厚さ計測・被覆率検査
- CoWoS RDLセンサー間完全非接触オープン／ショート検査システム
- WB-BGA（モールド後）ワイヤークローズ検査システム
- 2D／3Dレーザーラインプロファイラーシステム
- 3Dレーザー・アンダーフィル検査システム
- 埋め込み基板／インターポーザ向け先進電気検査
- AI搭載自動コードマッピング＆ソーティングシステム

会場では、CENTRUMの技術・営業チームが、お客様ごとの検査課題に応じて、柔軟性と費用対効果に優れたスマート検査ソリューションをご提案いたします。

業界の皆様をブースS8130へ心よりお待ちしております。半導体検査技術の新たな可能性や協業の機会について、ぜひ当社スタッフと意見をお交わしください。世界とつながり、共に新たな価値を創出してまいりましょう。

展示会・ブース情報